Термопрокладка-пластилин Halnziye HY268 — 10 г — 8 W/m·K — серая
Термопрокладка-пластилин (thermal putty) для заполнения зазоров между чипами и радиатором там, где обычная термопрокладка по толщине не подходит. Удобна для GPU, VRAM, VRM, памяти и других элементов охлаждения. Масса — 10 г.
Описание
- Бренд: Halnziye
- Модель / код: HY268-CN10
- Тип: термопрокладка-пластилин (термозамазка / thermal putty)
- Назначение: заполнение зазоров между радиатором и элементами (VRAM/VRM/память/GPU/чипсеты)
- Плюсы: повторяет форму поверхности, помогает получить плотный контакт по всей площади, удобно дозировать порциями
Как использовать
- Очистите поверхности от старого термоинтерфейса (изопропиловый спирт/салфетка).
- Нанесите небольшое количество термопластилина на элементы, где нужно компенсировать зазор.
- Установите радиатор и равномерно прижмите. Излишки, вышедшие по краям, аккуратно уберите.
- Важно: не допускайте попадания материала на разъёмы/контакты и зоны пайки.
Технические характеристики
- Теплопроводность: > 8,0 W/m·K
- Терм. импеданс (сопротивление): < 0,021 °C·in²/W
- Плотность (удельный вес): > 2,75 г/см³
- Концентрация / пенетрация конуса: 185 ± 10 (1/10 мм)
- Рабочая температура: −20 … +150 °C
- Цвет: серый
- Фасовка: 10 г
- Упаковка: банка (CN)
Комплектация
- Термопрокладка-пластилин Halnziye HY268-CN10 — 10 г — 1 шт
- Лопатка для нанесения — 1 шт
Отзывов еще нет
Станьте первым, кто поделится своим мнением!