Термопрокладка силиконовая TELIJIA TE-P1, 12*12*1.5 mm, 1.5 W/m*K, 1 шт.

Силиконовая термопрокладка TELIJIA TE-P1 с размером 12×12×1.5 мм предназначена для эффективного отвода тепла от микросхем, контроллеров, чипов памяти, модулей питания и других нагревающихся элементов к радиаторам или корпусу устройства. Благодаря теплопроводности 1.5 W/(m·K) и эластичной структуре она компенсирует неровности поверхностей, улучшая контакт и снижает рабочую температуру электронных компонентов. Подходит для ремонта и модернизации смартфонов, ноутбуков, видеокарт, материнских плат и другой компактной электроники.

Особенности и преимущества

Оптимальный размер для микросхем мобильной и компьютерной техники

• Квадрат 12×12 мм удобно использовать на небольших чипах смартфонов, видеопамяти, VRM-зонах, контроллерах SSD и других компактных компонентах без дополнительной подрезки.

Эффективный отвод тепла

• Теплопроводность 1.5 W/(m·K) заметно улучшает передачу тепла от микросхем к радиатору или металлическому шасси, снижая рабочую температуру и продлевая срок службы устройства.

Мягкий и эластичный материал

• Силиконовая основа легко сжимается, заполняет мелкие неровности и зазоры между поверхностями, обеспечивая плотный тепловой контакт, даже если радиатор или крышка установлены не идеально ровно.

Электрическая безопасность

• Прокладка выполняет роль диэлектрика и не проводит ток, что важно при установке на оголённые дорожки и выводы микросхем. Это снижает риск коротких замыканий по сравнению с металлическими прокладками.

Простая установка

• Достаточно снять защитные пленки, аккуратно разместить прокладку на чипе и прижать радиатор. Не требуется дозирование, размазывание и выравнивание, как у термопасты; отсутствует риск выдавливания на соседние элементы.

Чистота и возможность многократного обслуживания

• При разборке устройства термопрокладка сохраняет форму, не растекается и не пачкает компоненты. При аккуратном снятии и отсутствии повреждений её можно использовать повторно.

Универсальность применения

• Подходит как для профессиональных сервисных центров, так и для домашних мастеров, которые занимаются ремонтом и модернизацией ноутбуков, ПК, игровых приставок, роутеров и другой электроники.

Технические характеристики

Теплопроводность: 1.5 W/(m·K)

Материал: мягкий теплопроводящий силиконовый компаунд

Электроизоляция: непроводящий материал, безопасен для контакта с дорожками и выводами

Рабочая область: чипы CPU/GPU, микросхемы питания, чипы памяти, контроллеры, модули на платах и радиаторы

Температурное применение: для бытовой и компьютерной электроники (диапазон, как правило, от отрицательных температур до значительного нагрева, типичного для чипов и силовых элементов)

Тип поверхности: слегка липкий/адгезивный силикон с защитной пленкой с обеих сторон (снимается перед установкой)

Размер: 12 × 12 мм

Толщина: 1.5 мм

Цвет: синий

Комплектация

1 термопрокладка TELIJIA TE-P1