Термопаста HY510, -50°C ~ 300°C, 380 ±10 (1/10 мм), 2 г/см³, 0,225 °C-in²/W, 1,93 Вт/(мК) 30gr в шприце

HY510 Helnziye – это высококачественная термопаста, разработанная для улучшения теплообмена между процессором (CPU), видеокартой (VGA) и системой охлаждения. Благодаря оптимальному составу из силиконовых, карбоновых и металл-оксидных соединений, она обеспечивает надежное охлаждение как в ноутбуках, так и в стационарных компьютерах.

Особенности и преимущества

Эффективная теплопроводность – > 1,93 Вт/(мК) способствует быстрому отводу тепла.

Широкий температурный диапазон – рабочая температура составляет от -30°C до 280°C, что делает пасту устойчивой даже при экстремальных нагрузках.

Универсальное применение – подходит для процессоров, видеокарт, чипсетов и других нагревающихся элементов.

Долговечность и стабильность – не высыхает и сохраняет свою консистенцию в течение длительного времени.

Безопасность использования – низкая текучесть и отсутствие электропроводимости исключают риск коротких замыканий.

Экономичный объем – упаковка в виде шприца 20 мл облегчает дозировку и нанесение.

Технические характеристики

Теплопроводность: > 1,93 Вт/(мК)

Тепловое сопротивление: < 0,225 °C-in²/W

Удельный вес: > 2 г/см³

Вязкость: 1000

Тиксотропный индекс: 380 ±10 (1/10 мм)

Температурный диапазон: -50°C ~ 300°C

Рабочая температура: -30°C ~ 280°C

Состав:

• Силиконовые соединения: 50%
• Карбоновые соединения: 30%
• Металл-оксидные соединения: 20%

Объем: 20 мл

Вес в упаковке: 30 г

Комплектация

Термопаста HY510 (20 мл, шприц)