Термопрокладка пластелин 3KS-SG02 20г банка 12.8W/mk розовая термоинтерфейс термопластелин терможвачка
Термопрокладка используется для обеспечения передачи тепла от одной поверхности к другой (теплоотвод).
Жидкая термопрокладка это очень густая паста, предназначенная для использования на чипах памяти и графических процессорах различных компьютеров, включая PS3 CECHAxx, видео плат Apple iMac
Описание:
Силиконовая термальная Шпаклевка.
Основные характеристики:
Цвет: розовый
Фасовка: банка
Консистенция: пластилин.
Теплопроводность: 12,8 W/m-k
Удельный вес: 4.5 г/см3
Тиксотропный индекс: 340 ~ 380
Скорость испарения: (%): <0,001
Температура непрерывного использования: -55~220 ℃
Толщина нанесения: от 0.1 до 3mm
Вес термопрокладки: 20 г.
Вес банки: 32 г.
Комплектация:
Термопрокладка 3KS-SG02 20г (банка) – 1 шт.
