Технические характеристики:
- Коэффициент теплопроводности - 3,8 Вт/мК.
- Диапазон рабочих температур - -40…+200 оС.
· Толщина - 1,5 мм.
· Габариты - 100х100 мм.
Описание и область применения:
В современном мире мы тесно связаны с компьютерной техникой. Она делает нашу жизнь легче и разнообразней, а работу – эффективней. Но только от нас зависит работоспособность наших высокотехнологичных помощников.
Одной из серьезных проблем во всей электронной технике является перегрев. Перегрев снижает надежность, производительность и долговечность компонентов. Если ничего не предпринять компьютер из незаменимого помощника превратится в орудие пытки для своего владельца, сводя его с ума зависаниями, медлительностью и аварийными завершениями работы.
Именно для борьбы с данной проблемой и предназначена наша продукция.
Теплопроводящие прокладки (термопрокладки, thermal pads, подложки) устанавливают между тепловыделяющим компонентом и радиатором. Подложки изготовлены из легко сжимаемого и упругого теплопроводящего материала, который деформируясь полностью заполняет зазор между деталями. Гладкая поверхность термопрокладок обеспечивает плотное прилегание к рабочим поверхностям и отсутствие пузырьков воздуха, которые снижают эффективность рассеивания тепла. Благодаря этому улучшаются условия охлаждения компонентов.
Наша продукция используется, когда непосредственный контакт между рабочими поверхностями не гарантирован или вовсе отсутствует. Теплопроводящие прокладки широко применяются в настольных компьютерах, серверах, ноутбуках, видеокартах и других устройствах, которые содержат сильно нагревающиеся детали.
Важно отметить, то что хотя термопрокладки и термопаста имеют одинаковое предназначение, но они не взаимозаменяемы.
