Большая летняя распродажа до -60%
Термопаста HY710 1г SP х 10шт стик серебряная 3,17W для процессора видеокарты светодиода - изображение 3
Термопаста HY710 1г SP х 10шт стик серебряная 3,17W для процессора видеокарты светодиода - изображение 1
Термопаста HY710 1г SP х 10шт стик серебряная 3,17W для процессора видеокарты светодиода - изображение 2
Термопаста HY710 1г SP х 10шт стик серебряная 3,17W для процессора видеокарты светодиода - изображение 3
Термопаста HY710 1г SP х 10шт стик серебряная 3,17W для процессора видеокарты светодиода - изображение 1

Термопаста HY710 1г SP х 10шт стик серебряная 3,17W для процессора видеокарты светодиода

Код:  138396792

Термопаста HY710 1г SP х 10шт стик серебряная 3,17W для процессора видеокарты светодиода

Код:  138396792

Есть в наличии

87

Гарантия. Обмен/возврат товара в течение 14 дней. 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 

Описание

Карбоновая нано термопаста HY710-SP1G (10стиков)

Карбоновая нано термопаста HY710 известного китайского OEM производителя термо паст Shenzhen Halnziye Electronic.
Shenzhen Halnziye Electronic поставляет продукцию для таких известных компаний как Cooler Master, Zalman, Foxconn, AVC, Spire и др. HY710 - термопаста сочетающая в себе CNT материалы (карбоновые нанотрубки) и органосиликон. Карбоновые нано трубки в 16 раз прочнее нержавеющей стали и имеют в 5 раз большую теплопроводность, чем медь. Эти новые композитные материалы отличная добавка для термопасты.
Сертификаты соответствия: RoHS, PFOS, REACH подтверждены SGS тестированием.

Описание:

Бренд - Halnziye

Производитель - Shenzhen Halnziye Electronic

Маркировка - HY710-SP1G

Термопаста является теплопроводным материалом.

Используется как прокладка для отвода тепла между процессором, видео чипом, модулем памяти и их радиаторами.

Используется для систем охлаждения процессоров, видеокарт, модулей памяти, северный и южный мост и т.д.

Не токсична, не вызывает коррозии. Высокая термостойкость.

Основное использование: обеспечение тепловой связи в электрических / электронных устройств с радиаторами.

Технические характеристики:

Упаковка: стик

Цвет - серебряный

Размер одного стика: 50мм х 25мм x 10 шт.

Вес одного стика : 1.4г. x 10 шт.

Вес содержимого одного стика : 1,0г x 10 шт.

Коэффициент теплопроводности - >3.17 W/m-K

Термическое сопротивление - <0.067 °C-in2/W

Плотность - >2.4 g/cm³

Вязкость - 1000

Тиксотропный индекс - 380±10 1/10mm

Максимальная температура - -50~280 ℃

Рабочая температура - -30~240 ℃

Состав

Силиконовые соединения - 30 %

Карбоновые соединения - 20 %

Соединения оксидов металлов - 50 %

Комплектация:

Стик с термопастой – 10 шт.

Характеристики

Назначение
Вес
  • 1 г
Страна-производитель товара
Цвет корпуса

* Характеристики и комплектация товара могут изменяться производителем без уведомления

Отзывы и вопросы

Отзывов еще нет

Станьте первым, кто поделится своим мнением!
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image